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Anthropic arma un equipo propio de diseño de chips
Confirmó que está contratando ingenieros para diseñar silicio optimizado para Claude, con posibles acuerdos de fabricación (se menciona Samsung), mientras sigue usando chips de AWS, Google, Nvidia y AMD. Sigue el camino de OpenAI (Jalapeño con Broadcom), Google (TPU) y Meta (MTIA): la integración vertical en silicio se vuelve necesidad competitiva. (6/8) TechStartups (vía TechCrunch)
TechStartups (vía TechCrunch) OpenAI Anthropic Google Meta Amazon Nvidia AMD Samsung Claude
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Corea consolida ~US$950B en compromisos de chips de IA
Los papeles de SK Hynix (+3%) y Samsung impulsaron al Kospi (~+1%) el 31/07 sobre la base del megapaquete de US$950B en compromisos de suministro liderado por Nvidia y Broadcom —SK Hynix aporta HBM y Samsung firmó un MoU de foundry/packaging con Broadcom—. Es el mayor acuerdo de la historia de los semiconductores. TradingKey
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Meta empieza a fabricar su chip de IA "Iris" en septiembre
Meta comenzará la producción de su acelerador de datacenter propio (codename Iris), desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, dentro de un roadmap MTIA de cuatro generaciones. El chip pasó el testeo en apenas seis semanas sin incidentes mayores, señal de que los hyperscalers siguen internalizando silicio para reducir dependencia de Nvidia. Tech Startups
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Meta pone en producción su chip "Iris" en septiembre
Documentos internos revisados por prensa muestran que Meta arranca en septiembre la manufactura de Iris, su chip de datacenter custom dentro del roadmap MTIA de cuatro generaciones. Desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, pasó testing en seis semanas sin incidentes mayores. El objetivo es escalar a 14 GW de cómputo en 2027 (contra 7 GW previstos para 2026) y reducir dependencia de GPUs de Nvidia y AMD, con hasta USD 145.000 millones de capex en infraestructura de IA este año. The Verge vía Tech Startups
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Apple y Broadcom extienden su alianza de chips hasta 2031
Broadcom seguirá desarrollando y suministrando componentes custom para dispositivos Apple, calmando la preocupación de inversores por una posible reducción de dependencia mientras Apple internaliza más silicio. La jugada subraya que el futuro de IA de Apple depende de un control estrecho del hardware, desde el rendimiento wireless hasta la inferencia on-device. Bloomberg Tech · techstartups
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OpenAI presentó su primer chip custom fabricado con Broadcom
El acelerador propio, desarrollado junto a Broadcom, busca reducir la dependencia de las GPUs de Nvidia para entrenamiento e inferencia. Se suma a la tendencia de los grandes labs de IA de diseñar su propio silicio para controlar costos y capacidad de cómputo. TechCrunch
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TSMC prepara subas de precio en todos sus nodos avanzados
Según reportes de fines de junio, TSMC avisó a sus clientes que suba los precios no solo en 3nm sino también en 7nm e incluso nodos legacy, con incrementos del orden de 5-10%. Afecta a Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom y MediaTek, y presiona los costos de toda la cadena de silicio. Tom's Hardware
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OpenAI y Broadcom presentan Jalapeño, el primer chip de OpenAI
El 24 de junio ambas empresas revelaron Jalapeño, un acelerador ASIC de tamaño retículo diseñado desde cero para inferencia de LLMs. Pasó de diseño a tape-out en solo nueve meses —velocidad inusual para un ASIC— y OpenAI usó sus propios modelos para acelerar partes del diseño. El despliegue inicial está previsto para fines de 2026 vía socios de datacenter (incluido Microsoft), con escalado a nivel gigawatt en próximas generaciones. Importa porque reduce la dependencia de OpenAI respecto de las GPUs de Nvidia. TechCrunch · Tom's Hardware
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Google divide su TPU de 8ª generación: 8t y 8i
Google previó su arquitectura de octava generación, separando entrenamiento e inferencia: TPU 8t (Sunfish, diseñada con Broadcom) e TPU 8i (Zebrafish, con MediaTek), ambas en TSMC 2nm para fines de 2027, con objetivos de 2,8x en entrenamiento y 80% de mejora en precio-rendimiento de inferencia sobre Ironwood. Importa porque marca el fin del silicio de propósito general en datacenter y refuerza la presión sobre Nvidia en inferencia. The Next Web · blog.google
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OpenAI y Broadcom presentan Jalapeño, el primer chip de OpenAI
El 24 de junio ambas compañías revelaron Jalapeño, un acelerador de inferencia (un ASIC de tamaño reticular) diseñado en torno a la visión de OpenAI para correr LLMs. Lo co-desarrollaron del diseño al tape-out en apenas nueve meses —presentado como el ciclo de ASIC de alto rendimiento más rápido jamás logrado— y prometen rendimiento por watt sustancialmente mejor que el estado del arte. El despliegue inicial está previsto para fines de 2026. OpenAI · TechCrunch · Tom's Hardware
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OpenAI y Broadcom presentan "Jalapeño", su primer chip de inferencia
Anunciado el 24 de junio, el acelerador fue diseñado de cero específicamente para inferencia de LLMs y llevado del diseño inicial al tape-out en apenas nueve meses —posiblemente uno de los ciclos de desarrollo de ASIC más rápidos jamás logrados. Promete un rendimiento por vatio "sustancialmente mejor" que el estado del arte y apunta directo al dominio de Nvidia; el despliegue inicial se espera para fines de 2026. (TechCrunch, VentureBeat, Broadcom)
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OpenAI presentó "Jalapeño", su primer chip de inferencia con Broadcom
El 24 de junio OpenAI reveló su primer procesador propio, un ASIC del tamaño de una retícula diseñado específicamente para inferencia y construido junto a Broadcom. Según la empresa, alcanzó tape-out en apenas nueve meses (acelerado con sus propios modelos de IA) y muestra mejor rendimiento por watt que las alternativas actuales; el despliegue arranca a fines de 2026. Importa porque es el movimiento más concreto de OpenAI para reducir su dependencia de las GPU de Nvidia. TechCrunch · VentureBeat · Tom's Hardware