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Sony y TSMC crean joint venture de US$4.700M para sensores de imagen
"Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp." en Kumamoto, Japón: Sony controla con ~US$2.920M, TSMC pone ~US$1.770M; producción masiva desde 2029, apuntando a sensores de próxima generación para smartphones. Fuente: Tech Startups (vía Reuters).
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Intel anunció una emisión de acciones por US$15.000M
La oferta pública (con opción a US$2.250M adicionales) financiará capex y capital de trabajo mientras Intel empuja en physical AI, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros. La acción cayó ~3% en premarket por dilución, aunque acumula más del doble en el año por el momentum del turnaround y su apuesta foundry contra TSMC. TechStartups
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TSMC reportó ventas de julio por US$14.500M, +45% interanual
El dato confirma que el gasto en infraestructura de IA sigue firme: TSMC fabrica para Nvidia, Apple, AMD y Qualcomm, y ya subió su guidance 2026 a más de 40% de crecimiento en dólares mientras expande capacidad de packaging CoWoS, cuello de botella de los aceleradores. TechStartups
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Intel anuncia una oferta pública de acciones por USD 15.000M
Los fondos van a capex para IA física, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros, en plena competencia con TSMC por la fabricación de aceleradores. La acción cayó ~3% en el premarket por dilución, aunque más que duplicó su valor en el año. TechStartups (vía Reuters)
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TSMC: ventas de julio +45% interanual (~USD 14.500M)
El dato confirma que el gasto en infraestructura de IA sigue firme; la compañía subió su guía de crecimiento 2026 a más de 40% y sigue expandiendo capacidad de packaging CoWoS, cuello de botella clave de los aceleradores. En paralelo, Corea del Sur anunció un fondo de ~USD 3.500M para reforzar su cadena de suministro de chips. TechStartups (vía Barron's y Reuters)
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AMD despliega su stack completo en Advancing AI 2026
Los días 22-23 de julio, Lisa Su presentó los detalles de producción en volumen del MI400, el rack Helios y EPYC "Venice", el primer x86 de servidor fabricado en el nodo de 2 nm de TSMC. El buque insignia Instinct MI455X trae 320.000 millones de transistores y 432 GB de HBM4; frente a Vera Rubin de Nvidia, Helios ofrece 50% más HBM4 y ancho de banda scale-out y 15-25% más rendimiento en entrenamiento. OpenAI y Meta ya suman 12 GW de capacidad comprometida. The Register · TechPowerUp
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AMD "Advancing AI 2026": Helios en producción y EPYC Venice en 2nm
En su evento del 22-23 de julio en San Francisco, Lisa Su anunció que Helios —el sistema rack-scale con CPUs Epyc, GPUs Instinct MI455X, redes Pensando y software ROCm— está en producción plena, con envíos de socios a fin del Q3. También debutó EPYC "Venice", el primer CPU de servidor x86 en proceso de 2nm de TSMC. Es la apuesta más agresiva de AMD para arañarle a Nvidia el mercado de inferencia en datacenter. Data Center Knowledge · HotHardware
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AMD abre Advancing AI 2026 con EPYC "Venice" en 2nm y los Instinct MI450
En el Moscone Center, AMD presentó la EPYC Venice (Zen 6), el primer CPU x86 de servidor en el proceso de 2 nanómetros de TSMC, y su línea de aceleradores CDNA 5, con el MI455X como su chip más avanzado. El rack Helios ofrece 31 TB de memoria HBM4. TechTimes · wccftech
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TSMC redobla en Arizona; Intel sube precios
TSMC comprometió otros US$100.000 millones para al menos cuatro fábricas adicionales de 2nm en Arizona, con capex 2026 que podría llegar a US$64.000 millones. En el frente de consumo/servidor, Intel confirmó aumentos de precios en CPUs seleccionados citando costos de suministro y demanda, con algunos Xeon más de US$1.000 más caros. TechPowerUp
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Guerra de chips de inferencia: los TPU de Google aprietan a Nvidia
Google confirmó la disponibilidad general de Ironwood (TPU de 7ª gen) y adelantó su 8ª generación con dos chips dedicados —TPU 8t para entrenamiento a gran escala y TPU 8i para inferencia de alta velocidad—, ambos en proceso de 2nm de TSMC y previstos para GA más adelante en 2026. La competencia en inferencia se calienta. Spheron · io-fund
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El trade de IA se enfrió en los mercados
La rotación fuera de tecnología marcó la semana: pese a resultados sólidos de TSMC, ASML y Nvidia, las acciones del sector cayeron. El ETF Global X Artificial Intelligence & Technology (AIQ) viene corrigiendo de forma marcada y varios analistas advierten que el perfil técnico se debilitó. Es sentimiento de mercado, no un cambio en los fundamentos de demanda. CNBC
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TSMC: trimestre récord y US$100B más para Arizona
La fabricante taiwanesa reportó ingresos récord de US$40.200M en el segundo trimestre (+33%) y una ganancia por acción de US$4,31 (+77%), con una proyección de US$44.600M a US$45.800M para Q3. Elevó su capex 2026 a US$60-64B —al menos US$4B más que lo previsto— y anunció US$100B adicionales de inversión en Arizona. Como fabricante principal de los aceleradores de Nvidia, sus números son el mejor termómetro disponible de la demanda real de cómputo para IA. CNBC
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SK Hynix y TSMC profundizan su alianza en HBM y advanced packaging
Los presidentes de SK Group y TSMC acordaron ampliar la cooperación en HBM y empaquetado avanzado, integrando la memoria de SK Hynix con el packaging de TSMC. La competencia en memoria de IA se corre del apilamiento de capacidad hacia densidad de packaging, control térmico e integración más estrecha con los aceleradores. DIGITIMES
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TSMC dispara ventas 36% mientras las memorias se hunden
Las ventas trimestrales de TSMC subieron 36% y su cliente estrella Nvidia reportó US$81,6B (+85%), aún cuando SK Hynix cayó 13% en la misma jornada. La divergencia refleja cómo la demanda de cómputo para IA reconfigura toda la cadena de semiconductores. 24/7 Wall St.
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TSMC dispara utilidades +77% con ingreso récord
El mayor fabricante de chips por contrato reportó un salto del 77% en utilidad neta y récord de ingresos trimestrales, confirmando que el boom de IA sigue tensando la demanda de nodos avanzados. Es la señal más clara del ciclo alcista de semiconductores en 2026. - -
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TSMC cierra un trimestre récord y sube el pronóstico por IA
La fundición reportó US$40.200M de ingresos (+36% interanual) y ganancia neta récord; el segmento de alto rendimiento (aceleradores de IA) creció 20% secuencial y ya representa el 66% de los ingresos por wafers. Subió su outlook anual a más de 40% de crecimiento: el gasto en infraestructura de IA, lejos de mesetear, se aceleró. TechTimes · Bloomberg
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Meta empieza a fabricar su chip de IA "Iris" en septiembre
Meta comenzará la producción de su acelerador de datacenter propio (codename Iris), desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, dentro de un roadmap MTIA de cuatro generaciones. El chip pasó el testeo en apenas seis semanas sin incidentes mayores, señal de que los hyperscalers siguen internalizando silicio para reducir dependencia de Nvidia. Tech Startups
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AMD despliega toda la línea Instinct MI400 para pelearle a Nvidia
AMD detalló su familia MI400 (variantes MI455X y MI430X) para 2026, con plataforma Helios y nodo TSMC de 2 nm, apuntando directamente a la generación Vera Rubin de Nvidia; el salto MI500 queda para 2027. Es el intento más serio de AMD por recortar la brecha en aceleradores de datacenter. DataCenterDynamics · Wccftech
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AMD confirma EPYC Venice (Zen 6, 2nm) para el 22-23 de julio
AMD confirmó que su próximo procesador de servidor EPYC Venice, en arquitectura Zen 6, debutará en el evento Advancing AI del 22-23 de julio. Es el primer chip HPC fabricado en el proceso de 2nm de TSMC, escala hasta 256 núcleos (33% más que Turin), promete 1,7x en performance/eficiencia y hasta 1,6 TB/s de ancho de banda de memoria por socket. Marca un hito para servidores de IA y HPC. Tom's Hardware · KAD
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Meta pone en producción su chip "Iris" en septiembre
Documentos internos revisados por prensa muestran que Meta arranca en septiembre la manufactura de Iris, su chip de datacenter custom dentro del roadmap MTIA de cuatro generaciones. Desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, pasó testing en seis semanas sin incidentes mayores. El objetivo es escalar a 14 GW de cómputo en 2027 (contra 7 GW previstos para 2026) y reducir dependencia de GPUs de Nvidia y AMD, con hasta USD 145.000 millones de capex en infraestructura de IA este año. The Verge vía Tech Startups
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Nvidia corta la producción de H200 para China y reasigna esa capacidad de TSMC a Vera Rubin
Según reporte del Financial Times, Nvidia frenó la producción de H200 destinados al mercado chino para liberar capacidad de fabricación en TSMC y volcarla a Vera Rubin, el sucesor rack-scale de Blackwell. Lo llamativo es el contexto: la empresa había obtenido luz verde de EE.UU. para vender H200 en China, pero no espera ventas significativas ahí en el corto plazo. O sea, no es una restricción política — es que el mercado chino no está comprando y Rubin sí tiene demanda. DataCenterDynamics · Tom's Hardware
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La HBM está agotada para todo 2026 (y Micron hasta 2027)
La memoria de alto ancho de banda se convirtió en la restricción vinculante de toda la industria: está sold out para 2026, la capacidad de Micron está vendida hasta 2027, y la HBM ya consume ~23-25% de la producción total de obleas de DRAM. Los precios de DRAM convencional subieron ~93-98% intertrimestral en el Q1 2026 y siguen escalando. Para destrabar el cuello, TSMC anunció una colaboración con Winbond para sumar suministro de DRAM y chips de memoria para HBM. TrendForce · Tech-Insider · Yahoo Finance
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TSMC reporta resultados el 16 de julio y prepara subas de precio
Citigroup anticipa que TSMC elevará su proyección de crecimiento de ingresos 2026. La foundry, con ~70% del mercado, pidió a sus clientes prepararse para aumentos de precio que afectarían casi tres cuartos de sus ingresos por wafers, presionados por la demanda de nodos sub-3nm y packaging avanzado para Nvidia, Apple y AMD. Yahoo Finance
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Etched levanta US$800M para desafiar a Nvidia
El 30 de junio la startup de chips de IA Etched anunció una ronda de US$800 millones con inversores como Jane Street y un fondo ligado a TSMC. Etched apuesta a chips especializados en inferencia de transformers y planea empezar a enviar a algunos clientes este verano (boreal). Es una de las apuestas mejor financiadas para competir con el dominio de Nvidia en datacenter. Bloomberg
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TSMC prepara subas de precio en todos sus nodos avanzados
Según reportes de fines de junio, TSMC avisó a sus clientes que suba los precios no solo en 3nm sino también en 7nm e incluso nodos legacy, con incrementos del orden de 5-10%. Afecta a Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom y MediaTek, y presiona los costos de toda la cadena de silicio. Tom's Hardware
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La escasez de HBM aprieta toda la cadena de memoria
La demanda de High-Bandwidth Memory para data centers de IA está exprimiendo el suministro global de DDR5: la producción de HBM pasó de 75.000 obleas/mes en 2025 a una proyección de 120.000/mes para fin de 2026, pero con la demanda de IA duplicándose interanual el cuello de botella persiste. TSMC, central vía su empaquetado CoWoS (5,5 reticulas, >98% de yield), profundiza su alianza con SK Hynix en HBM4. Importa porque encarece y limita la RAM tanto para servidores como para PCs de consumo. Intelligent Living · Yahoo Finance
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Google divide su TPU de 8ª generación: 8t y 8i
Google previó su arquitectura de octava generación, separando entrenamiento e inferencia: TPU 8t (Sunfish, diseñada con Broadcom) e TPU 8i (Zebrafish, con MediaTek), ambas en TSMC 2nm para fines de 2027, con objetivos de 2,8x en entrenamiento y 80% de mejora en precio-rendimiento de inferencia sobre Ironwood. Importa porque marca el fin del silicio de propósito general en datacenter y refuerza la presión sobre Nvidia en inferencia. The Next Web · blog.google